2026年4月2日，美国参众两院跨党派议员提出《多边硬件技术管制协调法案》（MATCH法案），核心目标是推动荷兰、日本等盟友在150天内将半导体出口管制标准与美国对齐，以此构建全球统一的对华技术壁垒。这一法案意味着美国对华科技遏制已从单边限制升级为多边协同封锁，管制范围覆盖芯片制造全产业链，技术阈值也从25%降至10%，几乎所有高端设备都将被纳入管制范围。
法案的核心条款包括全制程设备的禁运措施，管制范围从极紫外（EUV）光刻机扩展至深紫外（DUV）浸没式光刻机（2，8nm/14nm制程核心设备）、低温蚀刻、薄膜沉积等关键制程设备，同时禁止二手设备的流转与安装。其中更具冲击力的是所谓的“断服条款”：全面禁止对已售往中国的设备提供安装、维修、软件升级等任何售后技术服务，这将直接威胁存量设备的正常运行。
从经济影响来看，荷兰，ASML对华DUV设备营收占比超40%，据美国银行分析，若全面禁止对华出口及相关服务，ASML的收入将减少14%至15%，息税前利润则会下降16%至17%。日本半导体设备企业对华营收平均达38%，其中东京电子为42%，尼康为35%，法案的实施将显著冲击这些企业的业绩。
盟友的反应则显得矛盾：荷兰贸易部仅谨慎回应称不便评论，日本政府尚未明确表态是否跟进。行业人士担忧，150天的合规期限在外交层面并不现实，这可能促使全球供应链向脱离美国影响的方向调整。例如，部分欧洲企业已开始评估将产能转移至东南亚或印度，以规避管制风险。
法案公布后的首个交易日，ASML股价下跌3.2%，东京电子下跌2.8%，这一走势反映出市场对相关企业盈利预期的下调；全球半导体设备指数（SEMI）当周下跌1.5%，创下2026年以来的最大单周跌幅。
行业竞争格局也在发生变化：韩国三星加快了美国得克萨斯州晶圆厂的扩建计划，预计2027年产能将提升20%；台积电宣布在德国德累斯顿工厂追加10亿欧元投资，以巩固其在欧洲市场的份额；日本政府则启动了针对半导体设备企业的海外市场补贴计划，鼓励企业开拓东南亚及中东市场，以此，对冲中国市场可能带来的损失。
快报