特斯拉A15芯片流片成功推动股价涨逾3%,Terafab工厂计划重塑全球算力格局

2026.04.16 03:36
2026年4月15日,特斯拉宣布A15芯片成功流片,推动其股价当日涨逾3%至375.87美元。该芯片性能媲美英伟达顶尖架构,将用于全系车型及机器人;同时公司启动Terafab超级芯片工厂,目标年产1太瓦算力,但面临资金与技术挑战。

2026年4月15日,特斯拉(TSLA.US)股价上涨超过3%,收于375.87美元——这波涨势主要源于首席执行官埃隆·马斯克宣布A15芯片成功流片的消息。流片作为芯片量产前的关键步骤,意味着这款芯片离大规模生产又近了一步。马斯克在社交平台上称,A15芯片未来有望成为全球产量最高的AI芯片之一,同时感谢台积电(TSM.US)和三星在量产环节提供的支持。

A15芯片是特斯拉的第五代AI芯片,主打地面应用场景;单芯片性能与英伟达Hopper架构不相上下,双芯片配置则能媲美英伟达Blackwell架构,且成本和功耗都更低。这款芯片计划2027年进入大规模生产,届时将替换现有车型搭载的AI4芯片,应用范围覆盖特斯拉全系车型、未来的无人驾驶出租车(Cybercab)以及擎天柱(Optimus)人形机器人。尤其值得关注的是,A15到后续A16芯片的迭代周期仅9个月,远短于行业普遍的18个月以上——这背后是特斯拉自研芯片、自动驾驶算法与整车制造形成的闭环生态,能实现参数快速调试和场景即时反馈。

特斯拉在2026年3月底启动的Terafab超级芯片工厂项目,是这次A15芯片消息背后的核心背景之一。项目预计年算力产出将超过1太瓦(1TW),差不多是当前全球AI芯片年总算力的50倍。据测算,Terafab投产后,特斯拉芯片综合成本能降低50%到70%,算力所需的电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5,产品迭代速度也会提升2到3倍。不过,这个项目也面临高投入和高风险的挑战:虽然特斯拉手握超过400亿美元现金储备,但项目潜在总成本高达数百亿美元,资金压力不小;而且作为汽车制造商,特斯拉缺乏半导体制造经验,从零开始建2纳米制程晶圆厂,还得应对设备采购、人才短缺和良率控制等一系列难题。目前Terafab官网已经上线,还开放了特斯拉、SpaceX、xAI三大体系的岗位招聘,说明项目已进入实质推进阶段。

同一天,特斯拉推出2026年春季软件更新,包含12项升级内容,覆盖完全自动驾驶(FSD)、语音AI、安全警示等多个领域。搭载AI4硬件的车型现在能一键订阅FSD并查看实时数据;Grok语音助手新增了“Hey Grok”免唤醒指令和基于位置的提醒功能;盲区警示灯还能和车内氛围灯联动,行车记录仪的录制时长也延长到了24小时。不过要注意的是,IFTTT自动化联动功能没有登陆北美市场,苹果CarPlay则因兼容性问题推迟上线。

从行业动态来看,特斯拉股价上涨体现了市场对其芯片技术进展和垂直整合战略的信心。分析师指出,Terafab项目不只是特斯拉产业链整合的关键一步,甚至可能重塑全球算力格局。竞争对手方面,英伟达可能会加速芯片迭代来保持领先;福特、通用等传统车企则可能加大和芯片供应商的合作,或者加快自研自动驾驶芯片的进度,以应对特斯拉在算力领域的扩张。

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