钛媒体App 3月19日消息，英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Vera Rubin”。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra。 据英伟达官网介绍，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍；而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍。 Vera Rubin和Grace Blackwell类似，集成了CPU和GPU。英伟达表示，Vera CPU的内存是Grace的4.2倍，内存带宽是Grace的2.4倍。结合Vera的88个CPU内核，该芯片的整体性能将是前一代产品的两倍。Rubin GPU则将配备288GB的HBM4。 不仅如此，英伟达还宣布了Vera Rubin之后的一代芯片，名为Vera Rubin Ultra。将于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra将把Vera CPU和Rubin Ultra芯片结合在一起。每个Rubin处理器由两个GPU组成一个单芯片，而Rubin Ultra则由四个GPU组成。